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60Si2MnA盤條斷裂原因分析
[ 來自:60Si2MnA盤條 時間:2009.10.13 ]60Si2MnA盤條斷裂原因分析
湘潭鋼鐵集團有限公司的技術人員針對Ф12.5mm的60Si2MnA盤條拉拔過程中產(chǎn)生抽芯斷裂,鋼絲繞簧過程中產(chǎn)生劈裂斷裂的現(xiàn)象,對盤條進行力學性能檢測。對2種斷口進行非金屬夾雜物、金相組織、酸浸檢測和掃描電鏡分析。結果表明:連鑄坯中存在較多的疏松、微孔與偏析,在軋制過程中由于壓縮比太小,致使盤條中殘留有疏松與偏析,最終造成60SiMnA彈簧鋼盤條在拉拔及繞簧過程中斷裂。減輕疏松與中心偏析的措施:在結晶器內(nèi)和最后凝固區(qū)進行電磁攪拌,對最后凝固區(qū)附近的鑄坯輕壓下。對于疏松嚴重的連鑄坯,一般采用較大的軋制壓縮比,軋制規(guī)格較小的(小于Ф10.0mm)60Si2MnA盤條;對于疏松較輕的連鑄坯,可軋制規(guī)格較大的(大于Ф10.0mm)60Si2MnA盤條,這樣可減輕盤條中的疏松程度。
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